万建武，博士、教授。加拿大萨斯喀彻温大学（University of Saskatchewan）博士研究生毕业，哲学博士（Doctor of Philosophy）。1982年至今先后在长安大学、广州大学从事教学和研究工作。其中1990至1991年，在荷兰代尔夫特理工大学（Delft University of Technology）做访问学者，从事传热和流体流动方面的研究。2001至2005年在加拿大Saskatchewan大学从事美国Intel公司《芯片分级测试温度控制》课题和加拿大国家自然科学基金项目《倒装芯片封胶流动特性》的研究。近年来先后住持了建设部、广东省科技厅、广东省建设厅、广州市科技局、广州市建委、广州市教委等多项科研课题。国内外权威学术期刊上发表研究论文40多篇。出版有《倒装芯片封装的下填充流动研究》、《空气调节》、《建筑设备工程》等著作。